估值 200 亿!杭州半导体独角兽冲刺 IPO,三年亏 13 亿背后隐忧几何?

当小米基金与宁德时代的投资版图再添新丁,杭州一家成立仅 6 年的半导体公司正以 200 亿估值叩响港交所大门。6 月 30 日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司递表主板,这家由前茂力半导体技术高管创立的企业,曾以全球 OLED 显示 PMIC 出货量第一的身份引发资本狂欢,如今却带着三年 13.75 亿元的累计亏损,踏上了一场充满悬念的 IPO 征程。

出身豪门:小米宁德时代扎堆押注

芯迈半导体的创业故事自带光环。2019 年成立之初,公司便锁定功率半导体赛道,创始人任远程凭借在 Monolithic Power Systems 等企业积累的 20 年技术经验,迅速在电源管理 IC 领域打开局面。2020 年收购韩国 SMI 公司后,其功率器件团队与首款产品同步落地,由此构建起 “电源管理 IC + 功率器件” 的双轮驱动模式。

资本对这家技术派公司的追捧堪称狂热。2020 年 A 轮融资中,小米基金与宁德时代各砸下 2 亿元,将其估值推至 50 亿元;2022 年 B 轮融资更是吸引国家基金二期、红杉中国等 30 余家机构入局,三轮融资累计注入 61.48 亿元,估值暴增至 200 亿元。这种 “明星投资人 + 高估值” 的组合,让芯迈半导体迅速跻身杭州独角兽行列,甚至被业内称为 “下一个韦尔股份”。

冰火两重天:营收三连降与亏损扩大

然而,光鲜的融资数据背后,芯迈半导体的业绩表现却暗藏隐忧。2022 至 2024 年,公司营收从 16.88 亿元滑落至 15.74 亿元,三年累计营收 49 亿元的背后,是电源管理 IC 核心业务连续两年下滑。更棘手的是利润端 —— 同期净利润从 – 1.72 亿元扩大至 – 6.97 亿元,累计亏损达 13.75 亿元,即便剔除赎回负债等非经营性因素,2024 年经调整净利润仍由盈转亏 5330 万元。

深入分析可见,毛利率下滑与成本高企是亏损主因。报告期内,公司毛利率从 37.4% 降至 29.4%,其中电源管理 IC 毛利率因海外市场竞争加剧下滑 5.2 个百分点,而新兴的功率器件业务更因早期投入大,毛利率连续两年为负。与此同时,销售成本占比从 62.6% 飙升至 70.6%,研发费用率则从 14.6% 跃升至 25.8%,2024 年研发投入 4.06 亿元,几乎吃掉当年四分之一营收。

致命依赖:单一客户占比超六成

除了业绩压力,芯迈半导体还面临客户结构失衡的风险。报告期内,前五大客户贡献营收占比始终超 77%,其中最大客户收入占比连续三年超 60%。这种高度依赖单一客户的模式,在消费电子市场疲软的背景下尤为脆弱 ——2024 年公司境外收入占比从 74.1% 降至 68.1%,管理层坦言,下游需求疲软导致海外客户订单减少,不得不拓展利润率更低的中国市场 “救火”。

更值得警惕的是现金流变化。2022 至 2024 年,公司现金及等价物从 22.56 亿元缩水至 15.38 亿元,三年减少 7 亿元。而 2023 年最后一轮融资后,一级市场供血暂时中止,此次 IPO 募资用途中 “补充营运资金” 的表述,更坐实了其 “输血” 求生的现实。

IPO 求生:200 亿估值能否撑起半导体野心?

在功率半导体赛道,芯迈半导体的技术实力不容小觑。弗若斯特沙利文数据显示,其全球 OLED 显示 PMIC 出货量十年累计第一,2024 年全球智能手机 PMIC 市场排名第三。此次 IPO 募资将主要用于研发提升与产品扩展,尤其在碳化硅 MOSFET 等第三代半导体领域加大投入,试图在新能源汽车、光伏等增量市场分一杯羹。

但摆在面前的挑战依然艰巨:一方面,中芯国际、华虹半导体等本土 IDM 厂商加速崛起,海外巨头英飞凌、意法半导体也在加码中国市场;另一方面,消费电子复苏缓慢,新兴市场的技术迭代与客户认证周期漫长。对于这家估值 200 亿的独角兽而言,如何在二级市场讲透 “技术变现” 的故事,将是破解亏损困局的关键。

新闻总结:杭州芯迈半导体以 200 亿估值冲刺港交所,背后有小米、宁德时代等明星股东加持,其全球 OLED 显示 PMIC 出货量居首。但公司近三年营收连降,累计亏损 13.75 亿元,存在单一客户依赖超六成、毛利率下滑等问题。此次 IPO 募资将用于研发与扩张,能否在半导体红海中实现扭亏,考验着这家独角兽的技术落地能力与市场拓展速度。

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